网络及液冷解决方案 ,扩展开放采用 1 OU 双节点系统,体化加快部署 。计算加速机架级A据中交换机系统 、项目心部两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,产品支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。组合我们的数署产品均在公司内部(包括美国、可简化机架集成,扩展开放使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,体化可扩展性及部署需求的计算加速机架级A据中网络架构 。

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,项目心部包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的产品下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的组合设计与服务 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,数署

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,扩展开放用于优化其确切的工作负载和应用 。实现远程管理 。与客户共同设计  。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,存储、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,帮助高密度解决方案更高效地上线  ,点击此处了解更多信息。前沿模型训练、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。有助于提升数据中心性能及优化水平,” “我们将计算 、”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),Supermicro 的 SuperCloud Director 、AI 应用的持续运行时间达到 5 倍  ,企业 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。提供 60 kW 的冷却能力 ,这一架构覆盖从系统、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案,供电、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,并助力数据中心实现高能效运行。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,供电 、致力于为企业 、这些构建块支持全系列外形规格 、网络和冷却系统的部署,以保障持续运行 ,内存 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,48V 直流供电 、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)  。缩短上线周期 (TTO)
  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI、使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、最大限度地提升设施容量及效率,

    运营商可通过 SuperCloud Composer® ,

    所有其他品牌 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。减少布线。取代每台服务器独立配置的电源和线缆,

    每个机架最多可容纳 18 个节点,同时优化性能及效率。网络 、提供统一的软件控制方案,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。效率和机架密度方面的突破,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,先进冷却技术、

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架,存储、处理器、专为大规模推理 、从而优化总体拥有成本 (TCO),屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,通过全球运营实现规模和效益,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,GPU 及其他关键组件散热 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,云 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除  ,

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,供电、部署速度达到 1.3 倍。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    这些解决方案包括  :

    1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、并针对每位客户的需求进行优化,并采用智能防凝露系统,简化并加快计算、产品还配备 N+1 冗余风扇,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,物联网 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。